采用陶瓷封装工艺的手机主板,散热性能优异,信号损耗低
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轴向密封件的密封面经激光纹理处理,形成微米级凹槽,储存润滑液减少摩擦
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滑动轴承的边界润滑与混合润滑状态下的磨损问题
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